解决重庆塑料制品加工中出现硅胶气泡裂痕的技巧

抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。如果组件内存在大量气泡,灌封后电性能会下降。在胶料不溢出的情况下,真空度要尽量高,最终真空度不低于0.09MPa,且胶料中无气泡溢出为止。

第一：是在混合时候带入的气泡没有排除干净。可以采用抽真空或者离心的办法解决。也可以采取静置一段时间(30分钟-2小时)的办法等气泡自己浮上来。
第二：是硅胶的配方中含有少量易挥发的杂质，在加热固化的时候气化形成气泡。可以采取低温烘烤的办法，让这些杂质先挥发掉，再提高温度固化，这样就没有气泡了。

（1）由于挥发性气体的产生而造成的气泡，解决的方法主要有：
a）充分进行预干燥。
b）降低树脂温度，避免产生分解气体。

（2）流动性差造成的气泡，可通过提高树脂及模具的温度、提高注射速度予以解决
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