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解决重庆塑料制品加工中出现硅胶气泡裂痕的技巧

作者:管理员 来源:本站原创 点击:678 次 发布时间:2015-10-10


抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。如果组件内存在大量气泡,灌封后电性能会下降。在胶料不溢出的情况下,真空度要尽量高,最终真空度不低于0.09MPa,且胶料中无气泡溢出为止。


第一:是在混合时候带入的气泡没有排除干净。可以采用抽真空或者离心的办法解决。也可以采取静置一段时间(30分钟-2小时)的办法等气泡自己浮上来。
第二:是硅胶的配方中含有少量易挥发的杂质,在加热固化的时候气化形成气泡。可以采取低温烘烤的办法,让这些杂质先挥发掉,再提高温度固化,这样就没有气泡了。


(1)由于挥发性气体的产生而造成的气泡,解决的方法主要有:
a)充分进行预干燥。
b)降低树脂温度,避免产生分解气体。

(2)流动性差造成的气泡,可通过提高树脂及模具的温度、提高注射速度予以解决
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(3)在制品壁厚较大时,其外表面冷却速度比中心部的快,因此,随着冷却的进行,中心部的树脂边收缩边向表面扩张,使中心部产生充填不足。这种情况被称为真空气泡。
解决方法主要有:
a)注射时间应较浇口封合时间略长。
b)降低注射速度,提高注射压力,
c)采用熔融粘度等级高的材料。
d)根据壁厚,确定合理的浇口,浇道尺寸。一般浇口高度应为制品壁厚的50%~60%。
e)至浇口封合为止,留有一定的补充注射料。


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